$方正科技(SH600601)$

根据最新信息，方正科技（SH600601）已获得英伟达的PCB（印制电路板）相关订单，合作聚焦于为英伟达下一代AI芯片GB300系列提供高端定制化解决方案。以下是关键细节：

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### **一、订单核心信息**

1. **订单内容与规模**

- **首批样品交付**：2025年6月，方正科技已向英伟达交付首批2000套GB300芯片专用PCB样品，良品率高达99%，远超行业平均水平。

- **潜在追加订单**：若测试通过，英伟达计划在未来一年内追加价值**8亿美元**（约合人民币58亿元）的订单，预计为方正科技贡献**30%的年度营收增长**，净利润增幅或达**50%** 。

- **长期合作展望**：未来3-5年，英伟达订单占方正科技总营收比例有望提升至**50%以上**，成为核心增长引擎。

2. **技术突破**

- **高密度设计**：采用22层以上HDI（高密度互连）结构，线宽/线距精细至**18μm/18μm**，信号传输速度提升**30%**，满足GB300芯片每秒468TFLOPS的双精度算力需求。

- **散热创新**：运用陶瓷填充导热材料与微通道散热技术，热阻降低**35%**，确保高负载下芯片温度稳定在**70℃以内**。

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### **二、合作背景与战略意义**

1. **历史合作基础**

- 自2009年起，方正科技即为英伟达提供PCB产品，包括专业图形PC“商祺N300”及子公司迈洛斯（Mellanox）的加速卡、交换机PCB。

- 2025年通过**Gamma级认证**，成为GB300 Compute Tray的潜在供应商，强化在AI产业链地位。

2. **产业协同与产能布局**

- **泰国工厂建设**：投资50亿泰铢（约10.4亿人民币）的泰国基地预计2025年上半年投产，聚焦高多层板、高阶HDI板，直接服务英伟达等国际客户需求。

- **珠海基地升级**：珠海F7工厂二期高阶HDI项目投入6.9亿元，提升高端PCB产能。

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### **三、对业绩与市场的影响**

1. **财务提振预期**

- 2024年方正科技PCB业务占总营收**90%以上**，英伟达订单将显著优化产品结构，推动毛利率提升。

- 当前在手订单年均**7.69亿元**，占营收比率**13.4%**（行业均值仅0.74%），新增订单将进一步增强现金流稳定性。

2. **行业竞争力提升**

- 合作凸显方正科技在**高端PCB制造**领域的技术壁垒，如800G光模块PCB技术及1.6T产品打样能力，契合AI算力硬件升级趋势。

- 与华为、胜宏科技等企业的协同（如华为PCB供应链核心地位、胜宏科技入股5.49%），形成“技术+资源”双驱动。

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### **四、风险与挑战**

- **订单依赖性风险**：若英伟达GB300测试未达预期或市场推广不及预期，可能影响订单落地。

- **产能爬坡压力**：泰国工厂投产进度及良率稳定性需持续跟踪。

- **行业竞争加剧**：沪电股份、胜宏科技等头部PCB企业同样深度绑定英伟达，技术迭代需持续投入。

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### **总结**

方正科技凭借**高端PCB技术积累**和**全球化产能布局**，成功切入英伟达GB300供应链，8亿美元订单若落地将显著提升业绩弹性。长期看，其在AI算力硬件领域的卡位优势，叠加华为、胜宏科技的产业协同，有望驱动估值重塑。投资者需关注**2025年三季度测试结果**及泰国工厂投产进度。