高剛性焊接體採用航空鋁壓鑄龍門，提高了龍門強度和重量，具有良好的穩定性和耐久性;
操作簡便，智慧化:
採用韓國MP公司開發的專業數位控制系統，實現了性能良好、可靠性高、操作方便的漢斯數位控制系統。
低運行成本:
精確控制，確保輔助氣體消耗量低，以確保低運行成本，三種輔助氣體可由客戶自由選擇。
1）具有高的深寬比，焊縫寬度小，熱影響區域小，變形小，焊接速度快；
2）焊縫平整、美觀，焊後無需處理或只需簡單處理工序；
3）焊縫品質高，無氣孔，可減少和優化母材雜誌，組織焊後可細化，焊縫強度、韌性至少相當於甚至超過母材金屬；
4）可精確控制，聚焦光點小，可高精度定位，易實現自動化；
5）光路切換速度快，比起傳統的光閘，效率大大提高；
6）可實現某些異種材料間的焊接；
7）可實現點焊、對接焊、疊密封焊等。
手動晶圓紫外雷射切割機 HDZ-WUVC100
1，配備大族自主智慧財產權的355nm紫外雷射器，該切割設備性能穩定，光斑好，適應長期穩定運行；
2，可靠高精度的X-Y-Z-θ工作臺及出色的加速減速性能可有效提高系統的單位時間生產率；
3，通過真空吸附，晶片在平臺移動期間不能移動；
4，通過晶圓上的標記點來定位晶圓片，可以確保切割精度；
5，高效靈活的軟體作業系統介面簡潔，操作方便；
6，自動上下料，機械手取放料，帶有自動尋邊功能。
1. 具有高的深寬比，焊縫寬度小，熱影響區域小，變形小，焊接速度快；
2. 焊縫平整、美觀，焊後無需處理或只需簡單處理工序；
3. 焊縫品質高，無氣孔，可減少和優化母材雜質，組織焊後可細化，焊縫強度、韌性至少相當於甚至超過母材金屬；
4. 可精確控制，聚焦光點小，可高精度定位，易實現自動化；
5. 可實現某種異種材料間的焊接；
6. 可實現點焊、對接焊、疊密封焊等。
(1)進口刀頭,優良的切削性能,容易拆卸和維護。
(2)配備了跟蹤系統,刀頭可以自動完成對表面分佈不均勻的工件的高品質切割。
(3)光纖傳輸鐳射,光路密封好,有效避免雷射洩漏,造成安全隱患。
(4)配備同軸紅光方便初始定位和預覽。
3.定位系統
(1)高精度CCD定位系統。
(2)定位自動補償
3D 印表機樹脂打印 DLP1080E
1, 高速度：成型速度達30mm/h，僅與高度有關，與模型複雜程度無關。
2, 高精度：平面解析度達0.05mm，垂直精度達0.02mm，表面平滑技術處理。
3, 高穩定性：LED光源+DLP光機+長效分離膜，可靠耐用。
4, 材料：自研多款專用樹脂（樹脂有一類醫療證），設備匹配度更佳，使用成本更低。
YAG雷射焊接機 WF600
光纖傳輸雷射器採用雷射功率即時回饋控制系統，此系統可根據預先設定的雷射波形，結合雷射功率檢測裝置，對雷射電源即時閉環控制，調節電源的輸出電流，雷射能量自動保持穩定。雷射功率即時回饋控制系統排除因電網波動，水溫變化，氙燈老化等問題引起的雷射器能量不穩定現象，提供焊接產品的一致性。
3. 整機一體化設計， 內置調速風冷散熱器並採用水冷電源模組
4. 具有脈衝整形和動態變倍電動調焦功能以提升光斑品質滿足首飾等行業對焊接效果的要求
5. 觸控式螢幕提供簡明清晰的人機介面，工作腔內置搖杆式操作提供用戶可單手便捷完全的操控功能
6. 按人體工學原理設計的加大工作腔，內置亮度和角度可調節的LED照明射燈以及焊點和顯微鏡十字叉始終保持一致的觀察系統極大地提升使用者使用體驗和減輕工作強度
7. 工作腔可拆卸式設
1.雷射焊點直徑小，熱影響區小，焊接後不會產生孔隙、坍塌，焊後處理工藝大大減少。
2.顯微鏡同軸觀察聚焦定位瞄準，液晶光閥和全反射護眼裝置。
3.運行穩定，實現連續工作和間歇工作的能力。
4. XYZ高剛性工作臺，重複定位精度高。
5. 可以有效地修復所有裂縫，碎片和損壞。
1.雷射焊點直徑小，熱影響區小，焊接後不會產生孔隙、坍塌，焊後處理工藝大大減少。
2.顯微鏡同軸觀察聚焦定位瞄準，液晶光閥和全反射護眼裝置。
3.運行穩定，實現連續工作和間歇工作的能力。
4. XYZ高剛性工作臺，重複定位精度高。
5. 可以有效地修復所有裂縫，碎片和損壞。
1， 直接製造金屬功能件，無需中間工序。
2， 光束品質優越，可獲得細微聚焦光斑，從而可以直接製造出較尺寸精度和較好表面粗糙度的功能件。
3， 金屬粉末完全熔化，直接製造的金屬功能件具有冶金結合組織緻密度高，並具有較好的力學性能，無需後處理。
4， 粉末材料可為單一材料也可為多組元材料，原材料無需特別配製。
5， 製造與結構無關，可直接製造出複雜幾何形狀的功能件。
6， 定制化，特別適合於單件或小批量的功能件製造
小幅面紫外雷射切割加工系統 HDZ-UVC3030
1. 這台機器使用355nm紫外線雷射,這是大族的自主智慧財產權,性能穩定,良好的光束模式,可以長時間穩定工作。
2. CCD定位，確保切割位置精度。
3.超細雷射光束,焦斑,最好15μm,深度≥25μm。
4. 可靠、高精度X-Y-Z-θ工作臺。
5. 高效靈活的軟體作業系統，介面簡單直觀。
1. 強大的切割功能，可同時滿足客戶對平面和管道切割的要求。
2. 採用氣動卡盤推切方式，對中精度高，加工精度高。
3.經過多次CAE分析和驗證，機床採用整體型材焊接結構。退火後的精加工工藝消除了內應力，較好地解決了焊接和加工產生的應力，提高了設備的剛度和穩定性。
4. 龍門採用高強度鋁合金鑄造結構，具有重量輕、動態響應好等優點。
5. X/Y軸採用精密斜齒輪傳動機構，有效保證了切割過程的精度和速度。
6. 進口激光器穩定性好，使用壽命長。
7. 優良的加工系統，友好的界面，操作簡便，加工狀態
高剛性焊接體採用航空鋁壓鑄龍門，提高了龍門強度和重量，具有良好的穩定性和耐久性;
操作簡便，智慧化:
採用韓國MP公司開發的專業數位控制系統，實現了性能良好、可靠性高、操作方便的漢斯數位控制系統。
低運行成本:
精確控制，確保輔助氣體消耗量低，以確保低運行成本，三種輔助氣體可由客戶自由選擇。
1. 具有高的深寬比，焊縫寬度小，熱影響區域小，變形小，焊接速度快；
2. 焊縫平整、美觀，焊後無需處理或只需簡單處理工序；
3. 焊縫品質高，無氣孔，可減少和優化母材雜質，組織焊後可細化，焊縫強度、韌性至少相當於甚至超過母材金屬；
4. 可精確控制，聚焦光點小，可高精度定位，易實現自動化；
5. 可實現某種異種材料間的焊接；
6. 可實現點焊、對接焊、疊密封焊等。
1.體積小巧，採用普通風冷系統。
2.光纖輸出，應用靈活，易於製作三維加工系統。
3.安裝後向反射隔離器，利用鐳射波長和方向的特殊性，以及後向反射隔離器內部的特殊結構，阻擋被工件反射的鐳射，以避免鐳射再次進入鐳射振盪器而損壞鐳射振盪器。
2、二維運動平臺集成直線電機。
3、上位攝像頭根據晶圓特徵點提供位置資料資訊。下面的檢查攝像系統將測量真實的標記位置。
4、系統根據以上所述2台相機測量資料判斷打標位置偏移是否在公差範圍內。
流水線打碼設備 HANS600D
採用大族激光自主智慧財產權的DRACO系列短波雷射，印刷油墨層吸收鐳射產生化學變化， 形成對比度明顯的變色
打碼效果。打碼過程無明顯熱效應，對薄膜材料無損傷，可廣泛應用於柔性包裝三期、一維條碼、二維碼等各類信
1.採用分體式設計，雷射器可以集成到客戶的裝配線上，也可以直接安裝在起重裝置上。
2.適用於線上加工等流水線作業。
3.該工作臺可集成紫外，綠光，紅外或其他類型雷射器，設備型號如 EP-15-THG-F 和卡片打標機 EP-25-ID.
1，雙工位旋轉工作臺，一個工作臺用於上料和下料，另一個用於雷射打標，可以有效提高工作效率。
2，實現安全，高效的生產。
3，該工作臺可以集成紫外，綠光，紅外或者其他雷射器類型，有多個產品型號如EP-15-THG-D，EP-15-SHG-D。
CO2激光打標機 CO2-H120
功率由軟體控制，連續可調 ，打標範圍大 ，標記清晰,不易磨損,切割效率高 ，雕刻深淺隨意控制 ，能適應多種產品。加工模式先進，效率高，成本低，全自動，易操作，易於產品的辨識，符合環保要求。
小功率一體化CO2激光打標機 CO2-G10
小功率進口雷射器，後聚焦，一體化設備，可升降主樑，可擴展加工平面，風冷機型。
加工模式先進，效率高，成本低，全自動，易操作，易於產品的辨識，符合環保要求。
人工智能重塑 3D 列印 —— 開啟增材製造 4.0 時代
AI 正推動 3D 列印技術革新。生成式 AI 與拓撲優化技術突破傳統設計局限，使零件精度提升 30%、能耗降低 25%。激光自動化生產網路通過 AI 動態調整參數，確保每層 0.05mm 精度，某生產線效率提升 4 倍，材料利用率超 98%。
