9 月 15 日，苹果在美国加州 Apple 总部举行了秋季新品发布会，正式推出最新一代的 iPhone 13 系列新机，发布会之后，iPhone 13 就迅速成为了几乎所有社交平台的热议话题之一，更是登上了多个平台热搜榜的Top1，总结来说，“科技春晚”实至名归。

现在距离发布会已经过去了半个多月，关于 iPhone 13 系列也出现了越来越多的第三方评测和拆解信息。最近有外媒通过深度拆解分析出了 iPhone 13 的估算硬件成本。

TechInsights 是国外一家知名的消费电子产品拆解机构，这次拆解的是 256GB 的 iPhone 13 Pro，并给出了这款手机的主要元器件详细信息，包括主板、A15 芯片、摄像头、基带和闪存等电子元件，最终通过拆解分析得到了这款手机的物料成本，为 570 美元，约合人民币 3674 元。

作为对比，iPhone 13 Pro 256GB 版本的官网售价为 8799 元。

而去年的 iPhone 12 Pro（256GB）整机硬件成本则为 548.5 美元，约合人民币 3535 元，作为对比，官网售价为 9299 元。

TechInsights 进而称，对比 iPhone 12 Pro，iPhone 13 Pro 的硬件成本增加是由于 A15 处理器、闪存芯片和显示屏成本的提高，以及主外壳成本的增加。

而非常有趣的是，iPhone 13 系列的零售价要低于 iPhone 12 系列，差价在 300 - 500 元不等。

对于 256GB 的 iPhone 13 Pro，零售价格比硬件成本高出了 5125 元。不过需要说明的是，整机的硬件成本中并没有包括研发、制造、组装、宣发和售后等方面的费用，而至于加上这些附加费用后总成本具体是多少，这个就难以估计了。不过从历来苹果公布的财报数据来看，其中的利润一定不菲。

除了整机硬件成本之外，TechInsights 还给出了 iPhone 13 Pro 的主要元器件和供应商信息，没有一个芯片来自中国大陆。

处理器芯片是苹果公司自研的 A15，由台企台积电代工制造；运行内存来自韩国 SK 海力，规格是 6GB LPDDR4X；闪存供应商有韩国三星、美国美光和日本恺侠；X60 5G 基带和射频系统芯片等零部件由美国高通供应；屏幕组件来自韩国三星；摄像头 CMOS 传感器来自日本索尼。