在数字孪生国际研究中心陶教授的带领下，中心创办了国际期刊《Digital Twin》和《Digital Engineering》；国际会议Digital Twin International Conference；和全球论坛Digital Twin Global Forum
Digital Twin
Digital Twin（《数字孪生》）国际期刊由数字孪生国际研究中心于2021年4月创办，由Taylor & Francis出版集团出版，是全球第一本聚焦数字孪生领域的英文科技学术期刊。Digital Twin期刊入选2022年度中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目。
Digital Engineering
Digital Engineering（《数字工程》）国际期刊由数字孪生国际研究中心于2023年12月创办，由Elsevier出版集团出版。Digital Engineering致力于推动数字工程在广泛主题中的进步，包括工程领域数字化和数字技术相关的理论、方法、技术和实践进步。
DigiTwin: Digital Twin International Conference
DigiTwin数字孪生国际会议为世界知名专家学者提供了分享最新科研成果、促进数字孪生前沿技术交叉融合、提供企业创新创业机遇、实现产学研用合作共赢的国际化平台。DigiTwin数字孪生国际会议已在中国、澳大利亚、法国连续成功举办三届，第三届会议注册人数超过2100人。
第四届数字孪生国际会议（
DigiTwin 2024
）将于
2024
年
10
月
14
日
-10
月
18
日在意大利米兰理工大学（
Bovisa
校区）举行。
DigiTwin 2024组织工作由数字孪生国际专家委员会（DTIAC）指导，致力于数字孪生领域的新思想、新研究和新工作的交流、宣传。会议将以线上线下结合的方式进行。线上会议将通过ZOOM和腾讯会议直播。
注册链接
：
http://www.dtiac.com/
DTGF: Digital Twin Global Forum
为进一步推动数字孪生的发展，在《数字孪生》期刊的基础上，数字孪生国际研究中心推出了
数字孪生国际论坛（
DTGF
）。
该论坛由一系列定期组织的网络研讨会组成，由数字孪生国际顾问委员会（DTICA）成员、《数字孪生》期刊文章作者和知名专家主讲。数字孪生国际论坛旨在建立专注于数字孪生交流与合作的国际平台，共同探讨数字孪生的创新理论和方法，促进数字孪生应用落地，进而更好地应对数字孪生研究和实践中面临的挑战。
目前，DTGF已分别于2021年10月29日、2022年1月22日、3月4日、4月15日、5月27日、7月15日、11月18日、2023年4月20日、5月19日、6月15日、12月20日在线上成功召开了十一届。每届论坛均有400多人参加。
