矿卡时代的英雄？轻薄本中的庞统？——华硕无畏360 【win11更新22H2后无法检测到雷电显卡坞（2022.9.28）】
你能想象吗？一个6000+的笔记本，它的A面是塑料的、B面是塑料的、C面是塑料的、D面是塑料的，甚至连它的转轴，都是塑料的。
我大约的确是不能想象的，所以我卖掉了我的幻13，把这玩意儿：华硕无畏360抱了回来。然后这个令我又好气又好笑的家伙就这么摆在我的面前。然后我就感觉我被背刺了。
就是这样，一个看上去很离谱的家伙，过了几天又引出了一件更离谱的事情
哎，这不是一样的吗？这……你们到底是谁用了谁的模具啊？？？
我人麻了，我跟你们讲，我真的麻了。
所以说，华硕的工程师，把一块12700H的标压处理器和一张90HZ 100%DCI-P3 2.5K屏塞进了一个3000元价位的模具，然后卖6000多。还不给你DDR5！只给一个3200的DDR4。虽然我也能理解，毕竟这样内存延迟小很多嘛。
这么说，它和幻13就是一对矛盾的正反两面
幻13：AMD处理器，散热贼能打，屏幕贼垃圾，DDR5，硬盘不给拓展，内存不给拓展，USB3.2，全金属外壳；
无畏360：英特尔处理器，散热能用，屏幕贼牛逼，DDR4，硬盘可以拓展，内存可以拓展，雷电4，全塑料外壳；
然后我就怀着一个怨种的心情打开了它的后盖。
华硕的工程师，你们以前是在学校食堂勤工俭学包包子的吗？
包子的馅儿在里面，外面看不出来
无畏360用廉价的金属银涂料遮盖住它沉稳的工程塑料，然后用这种廉价的外壳包裹住内部还过得去的用料。
无畏360的电路板感觉是按13寸设计的，换句话说，华硕可能想做一个英特尔版本的幻13。一个14寸的机身，内部居然会有一大块空置。机身的USB2.0接口也是跋山涉水，用飞线连了一块电路板出来。
主板上的内存和固态硬盘都有屏蔽罩包裹，并且都通过导热垫片连接到D壳上二次浇筑的金属片上。
因为模具不合适，D壳距离电路板很远，硅胶导热垫都是最厚的厚度，把热量往D壳上送，就像小时候爸爸换灯泡的样子。如果把D壳换成重新开模的冲压金属壳，整机薄5mm完全不是问题！
藏宝贝可真有一手啊华硕。你是生怕我们走在大街上笔记本被抢了吗？哎呦我可真是谢谢了您嘞。做的很好，但是下次不要再做了。
为什么说它是矿卡时代的英雄？因为这玩意儿有雷电4，我觉得等3080卖3080的时候收一张3080回来，接一个显卡拓展坞，应该是没问题的。我把幻13卖了，买一个技狗都不用嘉的Gaming Box+一张3060TI MINI，这不比幻13的显卡坞香？（要是幻13显卡坞价格合适，我会换这玩意儿？）
而且它是全塑料外壳，真的不沉。
它的内存也可以拓展到40G。
它屏幕500nit，2ms相应，100%DCI-P3色域。
它里面有一个12700H，而且完全压得住（完全压不住。
它有雷电4。
它就是那种，很少见的那种，……庞士元一样的机子（别提了，贼辣鸡。
哎呦，包装简陋（相较于幻13），外观难看（相较于幻13），过两天测一测DP充电协议支不支持我那个紫米120W充电宝，能支持的话那真的是大无语（充电协议特别拉，性能模式特别拉，外接拓展坞几乎没法用。
不要推荐你身边的任何人买无畏360！！！！！！！！！！！！！！！（哪个傻逼设计师设计的机子。。。哪哪都膈应人！）
注意，更新win11 22H2后已经无法正常识别显卡拓展坞了。