射频芯片属于模拟芯片，射频前端芯片是无线通信器件的重要组块，那射频芯片和射频前端芯片是一个意思吗？

英飞凌工程师解答：

先说结论，这俩既有联系又有区别，习惯上 把天线子系统与中频信号之间的射频芯片称为射频前端RFFE（RF Front End）芯片。

对于一般性的无线通信系统，基带信号（如声音/影像等）经过调制解调器Modem处理，生成不同调制复杂度的中频调制信号。中频信号经过滤波、上变频和放大，形成射频功率信号，而后通过无线链路最前端的天线将其转化为空间电磁波，通过空中接口进行发射和上行传输。相应地，天线通过空口接收下行弱信号，通过“过滤”干扰信号、放大有用信号和下变频，最终成功解调出基带信号，完成双工通信。如下图， 射频芯片是指处理高频（射频）模拟信号的器件或模组，一般独立于中频/基频（基带）处理模块，与天线一起处于整个通信链路的前端位置，所以习惯上把天线子系统与中频信号之间的射频芯片称为射频前端RFFE（RF Front End）芯片。

下图为一个简化的4/5G手机射频前端框架图：

a) 位于最前端的天线调谐器件（antenna tuner）辅助提升收发天线的辐射性能及宽频、多频覆盖

b) 与之相连的是天线开关组件（ASM，Antenna Switch Module）一般有SPxT（如SP8T）与xPxT (如3P3T、DP4T) 两类，负责选择切换蜂窝工作频段或发射天线；

c) 后一级的双工器（Duplexer）与滤波器（SAW-Filter）实现FDD频分双工收发的频率选择与隔离，以及信号进入放大器（PA、LNA）前对带外干扰信号进行滤波。对于多载波工作的业务场景（如CA，Carrier Aggregation、5G EN-DC），低频上行信号的高次谐波可能对高频的下行接收灵敏度产生影响，可能需要加强滤波来实现多载波信号之间的隔离度；

d) 信号的上、下变频过程在相应的Transceiver模块中进行。Transceiver对经Modem调制后的基带信号进行射频调制，即将基带调制信号（如QPST、16/64/256QAM等）的频谱搬移至相应的载波频率 f0 （如LTE Band3的19575信道，1747.5MHz）进行发射。同时将接收到的下行射频信号下变频，转换成基带调制信号，而后输出至Modem进行基带解调与解码。在商用的移动终端平台中，平台厂家将自己的RF Transceiver与Modem基带处理芯片相搭配，构成SoC的核心部分。下图案例中， Transceiver与天线之间的链路组成，被称为射频前端RFFE（RF Front End） 。为尽量减少RFFE器件中的插入损耗和PCB空间占用等原因，应用在手机等终端产品的RFFE器件近年逐渐呈现出集成模块化的趋势，比如集成了Duplexer或Filter的放大器模块—PAMiD、FEMiD、FEMiF及L-PAMiD等。

e) Modem基带处理模块负责信号的DAC/ADC采样、信道编/解码及调制/解调。针对不同的无线信道环境和数据吞吐率需求，基站将协调和调度移动终端采取相应复杂度的基带调制方式。

英飞凌提供高速数据、高射频灵敏度、低能耗及成本的射频解决方案，具备良好的射频系统性能和可靠无线连接。应用不断在 消费设备 领域扩充，如 智能手机、笔记本电脑、平板电脑 、 可穿戴设备 、 无人机 、 接入点（路由器、客户终端设备/CPE） ，以及各种 智能家电 。 低噪放大器 、 RF开关 和 天线中心设备 等产品拥有良好性能， 射频分立器件 为消费电子和新兴无线领域中的诸多应用提供令人满意的系统性能。

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