2 0 世纪 70 年代中后期，日本的高科技产业，尤其是半导体产业，呈现迅猛发展之势。进入 80 年代，日本在以半导体为代表的高技术领域对美国企业发起挑战，通过引进技术消化吸收，日本半导体产品在技术上直逼美国，开始挤占原本被美国垄断的市场。 80 年代末 至 90 年代初 ， 日美围绕高科技产业的发展出现了激烈摩擦，因其突出体现在半导体产业领域，因此也被一些学者称为“日美半导体战争”。而从美国当年“打压”日本 半导体产业的 手段 看， 又与现在对我国半导体产业的打压“如出一辙”……在法律层面，动员联邦机构各部门加强对日本科技情报的获取和监控； 1975 ～ 1991 年，美国共对日本发起 15 次“ 301 调查”，以及对日半导体产品 征收报复性关税 ；借“东芝事件”针对日本半导体 头部企业 实施 精准打击 ；一直施压 日本增加自美国半导体产品的进口 ，并让日本作出“自限制出口”的承诺，等等。

我们翻阅多份历史材料，对当年美日半导体之争的重点事件节点进行了梳理。 回顾历史是为了“以史为鉴”，并期望可以“照见未来”。

日美半导体 摩擦的背景—— 美国 对日巨额 贸易 逆差

从 1971 年开始，伴随着日本工业化的逐步完成，日本产业结构成功转型升级，产业竞争力不断提升，早期 日美双方的互补式生产也慢慢转变为美日产业结构的同质化竞争 ，日本对美国出现持续性、不断扩大的贸易顺差，顺差规模从 20 世纪 60 年代的几亿美元，激增至 1980 ～ 1985 年的年均 233.8 亿美元，并在之后几年达到每年顺差 500 亿美元，日美贸易逆差约占美国逆差总额的 50% ， 逆差的主要产品（行业）从纺织品转变为钢铁、彩电、数控机床、汽车、半导体等美国优势主导领域 。

为缓解巨额贸易逆差，美国先后对日本实施了一系列贸易限制措施，如出口限额、提高关税、设定出口最低限价、强制日本企业赴美设厂等，并通过寻求日本汇率升值，削弱日本出口的整体优势。日本 国内 经济因日元升值导致 泡沫急剧扩大 ， 最终由于房地产泡沫的破灭造成了日本经济的长期停 滞。 1985 年，美日签署的广场协议以及 1990 年签署的美日结构性障碍协议等，则将日美贸易摩擦推至顶峰 。

美加强对日科技情报的获取和监控，为 打压日本 提供 强 有力的决策 支撑

从 20 世纪 70 年代起，日本成为美国在经济和科技上的有力竞争对手。也正是从那时开始，美国开始积极获取日本的科技情报，以对抗来自日本的竞争威胁，确保美国的竞争优势。

美国国会通过有关监控日本技术的《 1986 年日本技术文献法案》，要求美国商务部每年向国会提交日本计算机、半导体等重要领域的最新技术发展动向报告。

1986 年 6 月 23 日，美国参议院议员 Baucus ， Max [D-MT] 向第 99 届国会提交《 1986 年日本技术文献法案》（ Japanese Technical Literature Act of 1986 ），并在同年 8 月 14 日获得通过。该法案对 1980 年《 史蒂文森 — 威德勒技术创新法 案》（ Stevenson-Wydler Technology Innovation Act of 1980 ）进行了修订，而且于 1994 年和 2000 年编入《美国法典》第 15 编“商业与贸易”中第 63 章科技创新的第 3704 节之中。该法案要求：

◆美国商务部长和副部长通过国家技术信息服务局并与商务部其他机构（包括在日本的办事处）合作，制定一个计划，包括监督日本的技术活动和发展状况；咨询美国的企业、专业协会和图书馆，了解他们对日本技术情报和工业领域科技情报的需求；获取并翻译可能对联邦政府各机构和各部门，以及向美国企业和研究人员收集有价值的日本技术报告和文件；

◆ 秘书处从 1986 年开始就日本在半导体、计算机、生物技术、机器人等领域的重要科学发现和技术创新编写年度报告 ；

◆商务部长鼓励美国的专业协会和私营企业加大力度获取、筛选、翻译和传播日本的技术文献和情报；

◆商务部编制、出版和向公众传播年度目录，包括：在美国收集、提取、翻译和分发的日本科技情报的所有程序和服务；联邦政府机构和部门在过去 12 个月内向公众提供的所有日语技术情报的翻译；

◆秘书处在 1986 年 8 月 14 日之后的一年内向国会提交一份关于联邦政府收集、摘要、翻译、分发和解密的日本科技情报活动的报告。

上述法案的通过，意味着美国在法律层面动员了联邦各机构，形成全政府策略，加强对日本科技情报的获取、翻译和监控 。

通过建立“日本技术评估中心”进一步分析和挖掘日本在计算机、传感器、先进材料等领域的最新科技情报。

1983 年，美国科学基金会（ NSF ）制定了一项有关美国和外国的技术评估比较计划，其中就包括“日本技术评估中心计划”（ JTECH Program ），并为此建立了日本技术评估中心（ the Japanese Technology Evaluation Center ， JTEC ）。制定该计划的背景就是：“美国的科学和技术领导力正在遭遇来自日本的挑战”，许多政府和私营机构寻求制定有助于维持美国竞争优势的政策，因此需要了解美国相比其他国家的优势和劣势。 JTECH 计划的目的是评估日本特定技术领域的研发现状和优势，并将其与美国进行对比 。 JTECH 计划所形成的报告主要包括“关于日本先进技术探索性研究（ ERATO ）的小组报告”“关于日本电信技术的小组报告”“关于日本计算机科学的小组报告”“关于日本先进传感器的小组报告”“关于日本先进材料的小组报告”以及“关于日本生物技术的小组报告”等。

鼓励行业组织和企业在日设立“办事处”，充分调动民间力量加大对日本科技情报的获取，同时在军方层面开始大量搜集日本的民用技术情报。

基于《 1986 年日本技术文献法案》， 美国政府充分调动行业协会和私营企业加大力度获取、筛选、翻译和传播日本的技术文献和科技情报 。在法案发布前后，宝来公司（ Burroughs Corporation ）、 伊士曼柯达公司 （ Eastman Kodak Company ）、 通用电话电气公司 （ GTE Corporation ）和 汤普森 - 拉莫 - 伍尔德里奇公司 （ TRW ）等美国企业从 20 世纪 80 年代开始通过从国内派遣工作人员以及雇用当地员工的方式加大对日本技术动态的跟踪，美国电子工业协会（ EIA ）也正是在那时在日本开设了办事处，以把握日本在电子领域的最新动向。 美国日本商会还成立了一个高科技委员会，让成员企业了解日本的高科技发展趋势，而该委员会的首要行动之一就是敦促美国政府加强对日本技术的监控和情报获取 。

美国 打压日本半导体等高技术产业发展的典型例证——东芝事件

在日美 贸易摩擦期间 ， 20 世纪 80 年代的“东芝事件”成为美国打压日本半导体等高技术产业发展的典型例证。 20 世纪 80 年代初，日本迎来其半导体行业的“黄金年代”，半导体技术和产能飞速提升，超过美国成为全球最大的半导体芯片供应方，在动态存储器（ DRAM ）产品全球市场份额一度高达 80% 。东芝、日立等日本企业也成为全球半导体行业的佼佼者，给美国企业带来了巨大的竞争压力。 在 1983 年美国商务部提出的五个科技核心领域中，美国领先的只有两个，即飞机制造和航空航天技术，而在半导体技术、光纤技术和智能机械技术领域日本全部领先 ，这也使得包括 DRAM 在内的大量日本高科技产品涌入美国市场。

在此 背景下， 1985 年，美国指控东芝秘密向苏联出售四台精密机床。 1987 年 6 月，美国通过“东芝制裁法案”，取消一系列采购合同，并禁止东芝的所有产品向美出口 2 至 5 年。 事实上，“东芝事件”穿插在美日半导体争端中 ，同样是 1985 年 ， NEC 在半导体销售额上超过美国企业，跃居世界首位 ，抱有强烈 的危机感的美国企业向美国贸易代表办公室（ USTR ） 申诉 称， 作为 日本主力产品的 DRAM 在美国 市场进行倾销 ， USTR 则 抨击日本市场的 “ 结构性封闭 ” ， 对 日启动 “ 301 调查” ，迫使日本让步 ； 1986 年，美日签署 《日美 半导体协定 》 ，主要内容 就是 设定日本产半导体的 6 个品种对美国以及第三国的出口价格 ； 1987 年 4 月，美国对日本 3.3 亿美元存储器加征 100% 关税。“ 东芝事件”也促使日本政府于 1987 年 7 月修订其《出口管制法》 。在“东芝事件”后，美日达成协议，日本加入美国战略防御计划，双方共同开发 FSX 战斗机，美国有权得到所有技术，美国借此打开了获得日本技术的“通道”。

而 在 “东芝 事件 ”之后 的 1991 年，美日再次签订了一份为期五年的 《新半导体协定》 ，美国要求外国半导体在日本 的 市场份额必须达到 20 % ，实际上就是施压日本增加自美国半导体的进口 ……

日美 半导体 争端 也是日本 半导体 产业走下坡路的开始 。 1990 年，在全球半导体企业的营收排行榜中，日本企业曾在前 10 名中占据 6 席（ NEC 、东芝、日立、富士通、三菱和松下 ），但到 2022 年，前 10 名中已找不到日本企业的名字。另据世界半导体贸易统计组织（ WSTS ）的数据显示， 20 世纪 80 年代，日本在全球半导体产业链中的份额约为 50% ，随后日本的影响力逐年下降，全球市场份额已下滑至目前的 10% 左右。日本政府 也 承认 ， 自 20 世纪 90 年代 开始 ，日本陷入半导体产业“失去的 30 年”。

小 结

从当年美国对日本的打压措施，我们可以清晰看到其全政府策略的脉络、措施的着力点，以及对日本产业的影响。透过美日半导体贸易战，我们深感美国当年对日本的打压措施与如今对中国的措施可谓“如出一辙”，但所处的历史阶段不同，政治环境不同，国情不同。实际上，日本被打压的结果并非如日本政府所言 的 “失去的三十年”，日本的半导体材料可以说是独辟蹊径，摆脱了美国的压制，并走出了符合日本产业技术特征的 创新之路 。目前 ， 日本 的 半导体材料行业在全球占有绝对优势，在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额 ，而 日本在半导体设备 领域 的优势也 使 其成为美国 “拉拢”振兴 本国半导体产业 以及 建立对华半导体出口管制 “ 小圈子 ” 的 对象 。

美国正在用同样的政策工具对中国施压！希望重压下的中国半导体产业也会独辟蹊径，走出一条中国特色的创新之路！